二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同
二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料,經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產(chǎn)品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在,直徑為10-150nm的二氧化硅粒子(分散相)在水或有機液體(分散介質)里的分散體系,粒子的形貌多為球形,適用于各類工件的鏡面拋光,如金屬、藍寶石襯底、半導體、光學玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。
本質上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西,主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中,機器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內進行循環(huán)使用,通過拋光墊和拋光液相互摩擦作用達到平坦化表面。目前工提純工藝的提升和制備技術的改進,納米硅溶膠拋光液廣泛用于半導體多種材料納米級的高平坦化拋光。如:硅片、化合物晶體、Oxide氧化層拋光、精密光學器件等。改性硅溶膠的應用領域也涵蓋了化工、醫(yī)藥、電子、材料等多個領域。例如,制備光子晶體、電容器等電子器件,開發(fā)高性能的納米新材料等。
本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng),版權歸無錫吉致電子科技,未經(jīng)允許,不得轉載,轉載需附出處及原文鏈接。http://simplybyfaithhousing.com/
無錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系電話:17706168670
郵編:214000
地址:江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
下一篇:打磨碳化硅需要哪種拋光墊?上一篇:碳化硅Sic襯底加工流程有哪些
相關資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 第三代半導體--碳化硅和氮化鎵的區(qū)別
- 藍寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液
- 半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別
- 打磨碳化硅需要哪種拋光墊?
- 二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同
- 碳化硅Sic襯底加工流程有哪些
- 半導體拋光---硅片拋光墊怎么選
- 藍寶石拋光用什么拋光液
- 鎢鋼用什么研磨液和拋光液
- CMP常用化學拋光液有哪些