- [應用案例]智能手表不銹鋼后蓋拋光[
2023-08-18 10:43
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智能手表后蓋不銹鋼拋光,需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使用可以獲得完美無痕的鏡面效果。工件原件為不銹鋼材質(zhì),拋光前有明顯的紋路,原始件拋磨面是帶弧度的形態(tài),與常見的平面拋光不同,曲面弧面拋光要設(shè)計不同規(guī)格溝槽及復合不同緩沖材質(zhì)的拋光墊,通過不同成分的拋光液對弧面表面進行處理,以去除氧化層、污物和劃痕。不銹鋼粗拋液一般使用氧化鋁拋光液,快速去除表面雜質(zhì)和沖壓紋。不銹鋼精拋會使用到吉致電子氧化硅拋光液鏡面細拋,使不銹鋼曲面沒有水波紋、劃痕和和擦傷,可以清晰的倒影出環(huán)境的影像。314/316/
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- [常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現(xiàn)高平坦度表面[
2023-04-26 11:10
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吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業(yè)用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質(zhì)組成,具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結(jié)晶、拋光速度快的優(yōu)點。 通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現(xiàn)藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分,可以有效防止產(chǎn)品受到污染。 &n
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- [常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業(yè)的應用[
2023-02-09 13:14
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CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業(yè)的應用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。 CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求,需要調(diào)整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。 在半導體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中,也存在
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- [常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍寶石襯底CMP工藝的影響[
2022-12-08 15:40
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溫度在藍寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現(xiàn)在拋光的各個環(huán)節(jié)。 在CMP工藝的化學反應過程和機械去除過程這兩個環(huán)節(jié)中, 受溫度影響十分強烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學腐蝕嚴重, 表面完美性差。所以, 藍寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內(nèi), 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實驗表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達到了最大值, 隨著溫度繼續(xù)升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產(chǎn)生拋光液蒸騰現(xiàn)象。&nbs
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- [吉致動態(tài)]氧化硅拋光液的結(jié)晶問題[
2022-08-12 13:25
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氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中,會使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅,造成硅晶體析出現(xiàn)象,稱之為結(jié)晶。在實際應用時,硅溶膠拋光液會一直在磨盤內(nèi)旋轉(zhuǎn)循環(huán)及流動,結(jié)晶現(xiàn)象較少,但是高溫或拋光液濃度沒有配置好,會造成團聚,損傷工件,影響拋光效果。根據(jù)二氧化硅的特性,吉致電子拋光液廠家開發(fā)了抗結(jié)晶納米二氧化硅拋光液,可以長時間保持氧化硅穩(wěn)定液體狀態(tài)。拋磨工件時易搖散且不團聚,化學性能穩(wěn)定分散均勻,氧化硅精拋液拋光效率高,能有效縮短工時,磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果,無劃傷、高平坦。 外需要注意的是,氧化硅拋光液的
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- [行業(yè)資訊]CMP拋光技術(shù)在半導體和藍寶石工件中的應用[
2022-07-05 15:08
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藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現(xiàn)?LED芯片又是怎么實現(xiàn)表面拋光平整的?吉致電子拋光液小編帶您了解!目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石,在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高,普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現(xiàn)了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規(guī)模
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