您好,歡迎來到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購熱線:17706168670
熱門搜索: 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學(xué)機(jī)械拋光液slurry化學(xué)機(jī)械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù),提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當(dāng)前位置:首頁 » 全站搜索 » 搜索:磷化銦拋光液
[吉致動(dòng)態(tài)]半導(dǎo)體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液[ 2023-10-31 17:20 ]
  拋光是晶片表面加工的最后一道工序,目的是降低表面粗糙度,獲得無損傷的平坦化表面。對(duì)于磷化銦INP材料,目前主要采用 CMP化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝來進(jìn)行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液,可達(dá)到理想的表面粗糙度。磷化銦INP作為半導(dǎo)體襯底,需要經(jīng)過單晶生長、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過程。由于磷化銦硬度小、質(zhì)地軟脆,在鋸切及研磨加工工藝中,晶片表面容易產(chǎn)生表面/亞表面損傷層,需要通過最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯(cuò)密度并降低表面粗糙度。  吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁
http://simplybyfaithhousing.com/Article/bdtcdpggyl_1.html3星
記錄總數(shù):0 | 頁數(shù):0