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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]3C產(chǎn)品鏡面拋光解決方案:無麻點SiO2氧化硅拋光液[ 2025-06-06 15:33 ]
為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光?在3C行業(yè)(手機、筆記本、智能穿戴等),電解拋光因易導致邊緣過蝕、材料限制等問題,逐漸被CMP(化學機械拋光)取代。吉致電子通過納米級SiO?拋光液的機械-化學協(xié)同作用,可實現(xiàn):①納米級精度:表面粗糙度Ra<2nm,滿足光學級鏡面要求②復雜結構適配:適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件③效率提升:較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時二氧化硅拋光液麻點問題深度解析客戶反饋的麻點問題多源于:硅溶膠腐蝕:低純度漿料中的Na?、Cl?引發(fā)金屬電化學腐蝕工藝缺陷:前道粗拋殘留劃痕>0.1μm
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