復(fù)合磨料拋光液
  CMP拋光液產(chǎn)品除了混合磨料外，也有利用各種新興材料制備復(fù)合磨料，常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過結(jié)構(gòu)修飾改善納米粒子的分散性、復(fù)合其他類型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。
  復(fù)合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優(yōu)勢，能實現(xiàn)納米級或亞納米級超低損傷的表面形貌，主要適用制備成半導(dǎo)體拋光液。但復(fù)合磨料的制備工藝相對比較復(fù)雜，目前僅處于實驗室探索階段，距離復(fù)合磨料在大規(guī)模生產(chǎn)上的應(yīng)用還有較遠(yuǎn)的距離。

  吉致電子科技25年拋光液生產(chǎn)廠家，設(shè)立CMP耗材研發(fā)中心擁有多項拋光液發(fā)明專利，與國際化學(xué)機(jī)械拋光行業(yè)保持同步，研發(fā)生產(chǎn)性價比更好的拋光液產(chǎn)品，適用于金屬行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、陶瓷行業(yè)、光電行業(yè)等，關(guān)注吉致動態(tài)，為您解決工件拋光難題！

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