吉致電子科技碳化硅研磨液的作用
碳化硅研磨液的作用是去除切割過程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面損傷層。由于SiC的高硬度,研磨過程中必須使用高硬度的磨料(如碳化硼或金剛石粉)研磨SiC切片的晶體表面。研磨根據(jù)粗磨和精磨工藝的不同分別使用粗磨液、精磨液。
SiC粗磨液主要是去除切割造成的刀痕以及切割引起的變質層,研磨液中會使用粒徑較大的磨粒,以提高加工效率。碳化硅晶圓精磨液主要是去除粗磨留下的表面損傷層,改善表面光潔度,并控制表面面形和晶片的厚度,利于后續(xù)的精細拋光,因此使用粒徑較細的磨粒研磨晶片。
為獲得高效的研磨速率,吉致電子SiC單晶襯底研磨液,需具有以下性能:
①懸浮性好,能分散高硬度磨料,并保持體系穩(wěn)定。
②高去除速率,減少工藝步驟。
③研磨后SiC表面均勻(Ra<1 nm),不容易產生深劃傷,提高良率及減少后續(xù)拋光時間。
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