拋光液是怎么生產(chǎn)加工的呢？拋光液的生產(chǎn)是需要精細(xì)的比例配料，然后開(kāi)始預(yù)分散，配料分散均勻后開(kāi)始研磨，研磨過(guò)后在繼續(xù)分散攪拌，后開(kāi)始包裝?；瘜W(xué)機(jī)械拋光液的組成一般包括一般由細(xì)固體粒子研磨劑（如納米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等。固體粒子提供研磨作用,化學(xué)氧化劑提供腐蝕溶解作用，由于SiO2粒子去除率高,得到的表面質(zhì)量好，因此在硅片拋光加工中主要采用SiO2拋光液。

拋光液對(duì)于磨料的要求是很高的，如果磨料顆粒不均勻，拋光過(guò)程中較大的顆粒就會(huì)刮花工件，會(huì)出現(xiàn)劃傷、麻點(diǎn)等不良品，終導(dǎo)致產(chǎn)品不良。選擇拋光不同材質(zhì)的工件需要選擇不同的磨料，如拋軟一些材質(zhì)的元件可以采用氧化硅磨料，如硬一些材質(zhì)可以選擇金剛石和碳化硅磨料等。 

化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，并用于集成電路制造過(guò)程的各階段表面平整化，而拋光液對(duì)拋光效率和加工質(zhì)量有著重要的影響，但由于具有很高的技術(shù)要求，目前商業(yè)化的拋光液配方處于完全保密狀態(tài)，主要集中在美國(guó)、日本、韓國(guó)。這也導(dǎo)致在我國(guó)半導(dǎo)體硅拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數(shù)都要靠進(jìn)口。盡管我國(guó)目前在拋光液行業(yè)現(xiàn)已發(fā)展到有幾十家的企業(yè)，但是真正涉足到半導(dǎo)體硅片拋光液制造、研發(fā)方面的企業(yè)很少。

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