藍(lán)寶石研磨液/拋光液，是通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ） 用于藍(lán)寶石襯底、窗口片的研磨和減薄，達(dá)到減薄尺寸、表面平坦化效果。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液、CMP拋光液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用：

1. 藍(lán)寶石外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等的研磨液。

2. 藍(lán)寶石LED芯片背面減薄

為了解決藍(lán)寶石的散熱問(wèn)題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機(jī)針對(duì)不同的研磨盤(pán)（錫/銅盤(pán)），采用合適的藍(lán)寶石研磨液（水/油性）對(duì)芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。 

本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無(wú)錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://simplybyfaithhousing.com/

無(wú)錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話(huà)：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2