在半導(dǎo)體晶圓拋光領(lǐng)域傳統(tǒng)“蠟?zāi)Ｑb夾”工藝存在效率低、良率受限等痛點(diǎn)，而半導(dǎo)體真空吸附墊Template技術(shù)的創(chuàng)新和使用正在推動(dòng)行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導(dǎo)體晶圓拋光的CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設(shè)計(jì)，可為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。

傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點(diǎn)

效率瓶頸

蠟?zāi)Ｐ杓訜?冷卻固化，單次裝夾耗時(shí)30分鐘以上，影響產(chǎn)能。

殘留蠟清洗工序復(fù)雜，增加非生產(chǎn)性時(shí)間。

良率挑戰(zhàn)

蠟層厚度不均導(dǎo)致應(yīng)力分布差異，引發(fā)微劃傷或邊緣崩缺（Edge Chipping）。

高溫工藝對超薄晶圓（如<100μm）的熱變形風(fēng)險(xiǎn)。

成本與環(huán)保壓力

耗材（蠟、溶劑）持續(xù)消耗，廢棄物處理成本上升。

不符合半導(dǎo)體行業(yè)減碳趨勢。

吉致電子Template吸附墊的技術(shù)突破點(diǎn)：

高精度氣密設(shè)計(jì)

多區(qū)微孔真空吸附+氣壓自適應(yīng)控制，實(shí)現(xiàn)<0.1μm的平面度公差（適用于300mm晶圓）。

材料兼容性創(chuàng)新

碳纖維復(fù)合材料或陽極氧化鋁基板，兼顧輕量化與抗化學(xué)腐蝕（CMP漿料耐受性）。

定制化服務(wù)

根據(jù)客戶晶圓尺寸（如8/12英寸）、曲率（SiC襯底翹曲補(bǔ)償）、圖案化襯底（如TSV晶圓）提供優(yōu)化吸附墊設(shè)計(jì)方案。

吉致電子無蠟吸附墊適用于哪些工藝？

我們與客戶緊密合作，確保吸附墊的設(shè)計(jì)方案通過認(rèn)證并滿足物理規(guī)格要求。 適

用于各種拋光工藝包括：

翻轉(zhuǎn)拋光（Flip Polish）

接觸拋光（Touch Polish）

單面拋光（Single-Side Polish）

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）

吉致電子無蠟吸附墊可有效防止CMP加工過程中晶圓、襯底穿插和剝離現(xiàn)象的發(fā)生，提高拋光墊的使用壽命。同時(shí)避免工件碎片、崩角、刮傷現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高硅片晶圓的良品率。在半導(dǎo)體制造工藝不斷突破3nm/5nm節(jié)點(diǎn)的當(dāng)下，吉致電子憑借自主研發(fā)的無蠟吸附墊技術(shù)，以創(chuàng)新的材料科學(xué)和精密制造工藝，為先進(jìn)封裝及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了更潔凈、更可靠的晶圓固定解決方案，為產(chǎn)業(yè)升級注入新動(dòng)能。

無錫吉致電子科技有限公司

http://simplybyfaithhousing.com

聯(lián)系電話：17706168670