- [吉致動態(tài)]半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
- 在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領域,CMP拋光工藝是至關重要的環(huán)節(jié),而CMP拋光墊(CMP Pad)則是這一環(huán)節(jié)中的關鍵因素之一。其中,由陶氏公司(Dow)生產的SUBA拋光墊(Suba Pad)備受矚目。 陶氏公司生產的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能,尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產業(yè)的基石,晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結構,能夠使拋光過程達到一
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- [常見問題]CMP拋光液---半導體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]
- 半導體拋光液種類有哪些?CMP拋光液在集成電路領域的應用遠不止晶圓拋光,半導體使用的CMP制程包括氧化層(Oxide CMP)、多晶硅(Poly CMP)、金屬層(Metal CMP)。就拋光工藝而言,不同制程的產品需要不同的拋光流程,28nm制程需要12~13次CMP,進入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍,達到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化 STI淺溝槽隔離技術是用氧化物隔開各個門電路,使各門電路之間互不導通,STI CMP工藝的目標是去除填充在淺溝槽中的
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- [吉致動態(tài)]國際第三代半導體年度盛會--吉致電子半導體拋光耗材受關注[ 2024-01-12 14:10 ]
- 吉致電子受邀出席第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)暨第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA),斬獲大會頒發(fā)的“品牌力量”獎項。該獎項由IFWS&SSLCHINA組委會頒發(fā),是為發(fā)展第三代半導體和半導體照明產業(yè)所屬領域的優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)勢品牌所創(chuàng)立,獲得該獎項是對吉致電子在半導體照明產業(yè)領域出色表現(xiàn)的高度認可。 后摩爾時代,發(fā)展正當時的第三代半導體產業(yè)迎來發(fā)展機遇。半導體業(yè)繼往開來進入新的發(fā)展階段,論壇期間氛圍熱烈,學術報告、行業(yè)
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- [常見問題]半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別[ 2023-08-18 16:58 ]
- 常用的半導體拋光液,按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用于 130nm 及以下技術節(jié)點邏輯芯片的制造工藝,而鎢拋光液W slurry則大量應用于存儲芯片制造工藝,在邏輯芯片中用量較少。 銅拋光液,主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面,成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜,鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕,并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外,CMP拋光液中經常添加一些化學試劑以調節(jié)PH值,為拋光過程
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- [常見問題]半導體拋光---硅片拋光墊怎么選[ 2023-08-08 16:31 ]
- 硅片拋光涉及到半導體工件的技術加工領域,硅片拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料,可以適應不同硅片材料的表面結構,達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中,CMP拋光墊的使用越來越廣泛,尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中,CMP拋光墊的質量和性能至關重要。 硅片拋光墊的主要作用有:①使拋光液有效均勻分布至整個加工區(qū)域,且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環(huán);②從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);③傳遞材料去除所需的
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- [行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?[ 2023-04-19 10:08 ]
- Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光,拋光研磨后達到精準的表面平整度和厚度控制,如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。 吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導體拋光液性能優(yōu)點:①使用純度高的納米拋光磨料,擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面;③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留,對后續(xù)工藝影響小。
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- [行業(yè)資訊]半導體拋光液--球型二氧化硅拋光液的用途[ 2022-11-23 15:21 ]
- 球形硅微粉作為拋光液磨料,可大大提高產品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、耐壓性、抗拉性、阻燃性、良好的耐電弧絕緣性和耐紫外線輻射性。讓我們來看看球型二氧化硅拋光液在電子芯片中的一些應用。 精密研磨粉高純球形硅粉用于光學器件和光電行業(yè)的精密研磨,特別適用于半導體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學玻璃、液晶顯示器(LCD、LED)玻璃基板、壓電晶體、化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦)、磁性材料等半導體行業(yè)的研磨拋光。 吉致電子用高純球形硅粉制備成的超高純硅溶膠拋光液slurry,
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- [應用案例]半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液[ 2022-11-18 14:46 ]
- 吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝,根據(jù)客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同,選擇不同的DPC研磨液或精拋液。陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝,主要是快速減薄尺寸,提高拋磨效率。對于質量度要求更高的DPC基板,需要進行二次精拋,達到去除表面缺陷和不良效果的目的,使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后,DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經過吉致CMP拋光后,工
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- [行業(yè)資訊]半導體拋光液---半導體材料有哪些?[ 2022-11-17 15:37 ]
- 半導體業(yè)內從材料端分為:第一代元素半導體材料,如硅(Si)和鍺(Ge);第二代化合物半導體材料:如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等;第三代寬禁帶材料:如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等。 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等,因為禁帶寬度大于2.2eV統(tǒng)稱為寬禁帶半導體材料,在國內也稱為第三代半導體材料。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導體材料,堪稱半導體產業(yè)內新一代“黃金賽道&
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- [客戶感言]半導體拋光液國產平替----射頻濾波器拋光液[ 2022-09-19 16:00 ]
- 我們是廣東一家半導體廠商,主要是做射頻濾波器件的,制程其中有一道CMP工藝要用到拋光液等耗材。 近幾年隨著國家半導體事業(yè)的發(fā)展,很多物料遭受國外卡脖子限制,就算能買回來不僅價格高,交期也要很久。海外采購過程費時費力費錢,導致我們一直以來都是看國外廠商的臉色,最近也是痛下決心要國產化替代。 期間測試了很久,也試了很多家廠商,測試的結果總是不理想,最主要的是在臺階選擇比上的體現(xiàn)。一籌莫展之際,找到了吉致電子科技有限公司!貴司的服務和產品效果也是讓我大吃一驚,期間送樣測試也是免費的,
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- [常見問題]半導體拋光液是什么?[ 2022-09-15 15:51 ]
- 半導體拋光液是什么?簡單來說拋光液是通過化學機械反應,去除半導體工件表面的氧化層,達到光潔度和高平坦要求的化學液體。 半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物,制備成均勻分散的懸浮液,起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用,主要原料包括研磨顆粒、PH調節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類:根據(jù)酸堿性可以分為:酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據(jù)拋磨材質可以分為:金屬拋光液和非金屬拋光液。根據(jù)拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中,銅拋光液和鎢拋
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- [吉致動態(tài)]吉致電子---氧化硅拋光液的特點和作用[ 2022-08-04 14:54 ]
- 氧化硅拋光液的主要成分是高純二氧化硅粉為,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光液。氧化硅溶液其實就是市面上的硅溶膠,當然是二次加工后的硅溶膠。因為硅溶膠是膠狀的,不能直接研磨拋光。這項技術的主要應用是CMP半導體拋光。該技術在相對早期階段就已存在,但市場應用范圍較窄。 氧化硅外觀為乳白色懸浮液,呈堿性、中性、酸性。一般時間長了不會有沉淀,但是暴露在空氣中很快就會結晶,有一定的腐蝕性。不銹鋼工件在二氧化硅環(huán)境中容易生銹,拋光工件時應及時清洗掉二氧化硅溶液。&n
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