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[吉致動態(tài)]為什么不能用機械磨削grinding代替cmp？[ 2025-01-09 15:29 ]

為何僅在晶圓背面減薄過程中采用grinding工藝？盡管在芯片制程中也存在減薄需求，為何選擇cmp工藝而非grinding？Grinding與cmp工藝的原理是什么？Grinding，即機械磨削，是一種通過機械力直接去除晶圓表面材料的方法。通常不使用研磨液，而是利用超純水進行清洗或帶走產生的碎屑和熱量。相比之下，cmp即化學機械研磨，結合了化學反應與機械力來去除材料。目標材料首先與cmp slurry中的氧化劑、酸、堿等發(fā)生微反應，隨后在拋光頭、拋光墊以及slurry中磨料的共同作用下，通過機械力去除

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[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關鍵材料。CMP拋光墊通過結合化學反應和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結構，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。 CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質量

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[吉致動態(tài)]阻尼布拋光墊：提升工件CMP表面平坦度的秘訣[ 2024-11-15 16:15 ]

絨面拋光墊，亦稱阻尼布拋光墊，是由PU發(fā)泡微孔隙結構與底層特殊基材相結合的獨特復合材料。其表層的細微開孔和高壓縮率特性，使得拋光液Slurry得以充分涵養(yǎng)，從而促進機械與化學反應的充分作用。此外，表層優(yōu)秀的研磨液流動性有助于提升工件表面的潔凈度，降低表面粗糙度，并減少橘皮和微劃傷等缺陷。阻尼布拋光墊廣泛應用于各種精密加工領域，如半導體、液晶顯示屏、光學玻璃等。其優(yōu)異的拋光性能不僅能夠滿足高精度的表面處理要求，而且在提高生產效率和降低材料消耗方面也表現(xiàn)出色。由于其獨特的材料結構，絨面拋光墊

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[行業(yè)資訊]吉致電子---Si硅片拋光液，為半導體護航[ 2024-11-07 16:12 ]

半導體硅片拋光液是一種均勻分散膠粒的乳白色膠體，在半導體材料的CMP加工過程中起著至關重要的作用。其外觀通常為乳白色或微藍色透明溶液。半導體硅片Si拋光液主要有拋光、潤滑、冷卻等作用。在拋光方面，Si Slurry能夠有效地去除半導體硅晶圓表面的雜質和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，經過拋光液處理后，晶片表面的微粗糙度可以達到 0.2nm 以下。在潤滑作用中，它可以減少硅片與拋光設備之間的摩擦，降低磨損，延長設備的使用壽命。同時，在拋光過程中會產生熱量，而拋光液的冷卻作用可以及時帶走熱量，防止硅片

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[行業(yè)資訊]吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場現(xiàn)狀[ 2024-10-25 11:44 ]

目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國外廠商主導。這些國外廠商憑借先進的技術和豐富的經驗，在產品質量和性能方面具有顯著優(yōu)勢。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導體slurry拋光液市場中具有較高的知名度和占有率。相比之下，國內企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來隨著國內半導體的快速發(fā)展，國產cmp拋光耗材也大量進入市場，國內廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產品

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[行業(yè)資訊]杜邦IC1000拋光墊的特點及國產替代[ 2024-10-23 14:50 ]

在半導體晶圓及芯片的制造過程中，CMP是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵工藝，而IC1000作為一種高性能的拋光墊，為 CMP工藝的順利進行提供了有力保障。杜邦IC1000系列拋光墊能夠存儲和輸送CMP拋光液至拋光區(qū)域，通過slurry的流動和分布使拋光工作持續(xù)均勻地進行。在化學機械拋光過程中，拋光液中的化學成分與晶圓表面材料產生化學反應，生成較易去除的物質，而dupont IC1000 Pad為這一化學反應提供了穩(wěn)定的場所。同時，IC1000拋光墊能夠去除拋光過程中產生的副產品，如氧化產物

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[常見問題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]

基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時將大量的探針分子固定到固相支持物上，借助核酸分子雜交配對的特性對DNA樣品的序列信息進行高效解讀和分析的技術，主要應用在醫(yī)學領域、生物學研究領域和農業(yè)領域。DNA芯片生產過程需要經過CMP研磨拋光去除基板水凝膜，達到理想表面效果。吉致電子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無機水凝膠或有機聚合物水凝膠等?；蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准壞チ现苽?，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝

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[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應用及特點[ 2024-10-10 16:56 ]

吉致電子納米級氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻，能達到快速拋光的目的且不會對加工件造成物理損傷。納米級硅溶膠拋光液不易腐蝕設備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據(jù)不同的拋光需求，生產出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋

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[常見問題]CMP拋光液---半導體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]

半導體拋光液種類有哪些？CMP拋光液在集成電路領域的應用遠不止晶圓拋光，半導體使用的CMP制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。就拋光工藝而言，不同制程的產品需要不同的拋光流程，28nm制程需要12~13次CMP，進入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍，達到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化 STI淺溝槽隔離技術是用氧化物隔開各個門電路，使各門電路之間互不導通，STI CMP工藝的目標是去除填充在淺溝槽中的

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[吉致動態(tài)]吉致電子主要業(yè)務及CMP產品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務及服務行業(yè)有：半導體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產品質量嚴格管控，多年研發(fā)經驗技術，已為數(shù)家百強企業(yè)提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產品主要包括以下系列：半導體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[常見問題]CMP化學機械拋光在半導體領域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]

化學機械拋光（CMP）是半導體晶圓制造的關鍵步驟，這項工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整，達到半導體加工所需的高精度平面要求。拋光液(slurry)、拋光墊(pad)是CMP技術的關鍵耗材，分別占CMP耗材49%和33%的價值量，CMP耗材品質直接影響拋光效果，對提高晶圓制造質量至關重要。 CMP拋光液/墊技術壁壘較高，高品質的拋光液需要綜合控制磨料硬度、粒徑、形狀、各成分質量濃度等要素。拋光墊則更加看重低缺陷率和長使用壽命。配置多功能,高效率的拋光液是提升CMP效果的重要環(huán)節(jié)。&nbs

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[吉致動態(tài)]生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液[ 2023-09-28 16:01 ]

生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經過吉致電子研發(fā)和實驗，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層，對基底無劃傷無殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度

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[吉致動態(tài)]吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液[ 2023-09-19 17:15 ]

吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質多晶金剛石微粉復合分散劑和分散介質制備而成，廣泛適用于半導體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應用領域：藍寶石加工----用于藍寶石A向、C向、R向、M向，藍寶石LED襯底、藍寶石蓋板、藍寶石窗口片。半導體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識別片，氧化鋯陶瓷手機后殼，氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質合金、鎢鉬合金以

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[常見問題]半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別[ 2023-08-18 16:58 ]

常用的半導體拋光液，按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用于 130nm 及以下技術節(jié)點邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液W slurry則大量應用于存儲芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少。銅拋光液，主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面，成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜，鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕，并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外，CMP拋光液中經常添加一些化學試劑以調節(jié)PH值，為拋光過程

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[行業(yè)資訊]TSV拋光液---半導體3D封裝技術Slurry[ 2023-05-25 14:04 ]

TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術。它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術。TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術。 TSV工藝的優(yōu)勢：可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。吉致電子JEEZ用于3D封裝

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[常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現(xiàn)高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]

吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業(yè)用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成，具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優(yōu)點。通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現(xiàn)藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產品受到污染。 &n

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[行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些？[ 2023-04-19 10:08 ]

Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達到精準的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導體拋光液性能優(yōu)點：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留，對后續(xù)工藝影響小。

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[應用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液[ 2023-04-11 11:07 ]

吉致電子碳化硅精拋液，適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點，SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無劃傷、霧等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗，被廣泛應用于半導體集成電路襯底的制造中。吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動性和分散性，不易結晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點，可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求，也可根據(jù)客戶工藝調整做定制化硅晶圓(si wafer)

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[行業(yè)資訊]半導體行業(yè)CMP化學機械平坦化工藝Slurry[ 2023-03-03 15:22 ]

Chemical Mechanical Plamarization化學機械平坦化工藝，應用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化加工。 CMP工藝融合了化學研磨和物理研磨的過程，而單一的化學或物理研磨在表面精度、粗糙度、均勻性、材料去除率及表面損失程度上都不能同時滿足要求。CMP工藝兼具了二者的優(yōu)點，通過拋光液/研磨液（slurry）與拋光墊（Pad）化學機械作用，在保證材料去除效率的同時，得到準確的表面材料層的厚度，獲得較好的晶圓表面平坦度和均勻性，實現(xiàn)納米級甚至原子級的表面粗糙度，同

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[行業(yè)資訊]CMP金剛石懸浮液/研磨液的特點及應用[ 2023-03-03 14:01 ]

吉致電子金剛石研磨液產品特點：（1）磨料類型多樣化，包含單晶、多晶、類多晶及納米級金剛石等；（2）金剛石懸浮液包含水性、油性及乳化型；（3）金剛石研磨液粘度可調整，包含低粘度、中等粘度和高粘度；吉致電子金剛石懸浮液/研磨液應用領域：1、拋光液CMP半導體晶片加工：藍寶石、碳化硅、氮化鎵等半導體晶片;2、拋光液陶瓷加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;3、拋光液用于金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。吉致電子CMP研發(fā)生產廠家，產品質量和效果媲美進口slurry，CMP拋光液粒度規(guī)

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