一、CMP拋光技術：半導體制造的關鍵工藝

化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協同作用，實現原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。

吉致電子CMP拋光液的三大核心作用

①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO₂）精準去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。

②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數（<0.05），減少設備磨損，延長拋光墊壽命。

③精準控溫：高導熱流體快速散熱，避免局部過熱導致的晶格損傷。

二、吉致電子CMP拋光液Slurry：國產高端替代方案

無錫吉致電子科技有限公司專注半導體材料研發(fā)，硅片拋光液/硅晶圓拋光液（Si Wafer Slurry）可替代進口slurry，適用于8-12英寸硅片及再生晶圓的粗拋、中拋和精拋，助力客戶降低生產成本，提升工藝穩(wěn)定性。

技術突破點

①高穩(wěn)定性納米磨料：采用表面修飾技術，Zeta電位>±30mV，確保漿料長期存儲不沉降。

②智能pH調控：針對不同拋光階段（粗拋→精拋）優(yōu)化pH值，減少碟形凹陷（Dishing<5nm）。

③低缺陷率：特殊螯合劑控制金屬雜質，缺陷密度<0.1/cm²，適配高精度芯片制造。

三、應用場景：助力半導體高質量制造

吉致電子半導體CMP拋光液slurry廣泛應用于：

①大硅片制造：8-12英寸晶圓的CMP平坦化加工

②再生晶圓：拋光回收硅片，降低生產成本

③先進封裝：TSV、3D IC等工藝的表面處理

四、為什么選擇吉致電子硅片拋光液？

①國產替代：性能對標進口品牌，價格優(yōu)勢顯著

②定制化服務：可根據客戶工藝調整配方，優(yōu)化拋光效率

③穩(wěn)定供應：自主生產線保障交貨周期，減少斷供風險

隨著中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展，國產CMP拋光液的技術成熟度與市場認可度不斷提升。吉致電子憑借高拋光速率、超低缺陷率、長循環(huán)壽命等優(yōu)勢，已成為國內晶圓廠和再生硅片企業(yè)的合作伙伴。

• 如有CMP拋光液國產替代、硅片研磨拋光液、大硅片拋光解決方案、低缺陷拋光液、再生晶圓CMP工藝等需求，可聯系吉致電子工程師團隊，24小時為您服務，助您解決拋光難題！

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