吉致資訊第2期:拋光墊表面結構研究
拋光墊其表面結構起到很重要的作用,其中主要的作用是影響著拋光墊儲存、運送拋光液的能力和表面局部應力梯度等,下面小福給大家講解下拋光墊的表面結構,讓大家更加了解拋光墊表面結構不同的作用。
拋光皮具有平整型和帶有不同溝槽型的表面結構,吉致常規(guī)開槽有(網(wǎng)格型,圓圈型,螺旋形、等形狀)不同形狀的溝槽起到不同的拋光效果。
采用表面開槽的拋光墊拋光時有以下特點:
1.材料去除率比采用不開槽拋光墊時提高,有效的縮短了拋光時間。
2.工件表面的不均勻性降低,使工件更加平坦化。
3.拋光墊表面適當開槽后,儲存、運送拋光液的能力顯著增強,磨料分布更均勻、工件表面剪切應力高,因此拋光效率和質量都得到提高。
拋光墊其表面上面的溝槽本身具有著相似于均勻的分布磨粒的作用,它通過其增加去除應力保證工件的移除率。拋光墊表面溝槽形式(平行與垂直交叉型或同心環(huán)形)、溝槽形狀(V型、U型或楔型)、溝槽方向以及溝槽尺寸(深度、寬度和間距)等對磨料的分布和流動、拋光墊的壽命有著顯著的影響。采用表面開有圖1所示不同深度槽的兩種阻尼布拋光墊的拋光實驗
圖1表面開有不同深度槽的IC1000拋光墊
吉致結果表明:當整個拋光墊表面的槽足夠深時,槽的深度對拋光過程沒有影響,但拋光墊表面任何位置的槽磨損會影響到拋光過程甚致使工件表面質量(工件表面不均勻性)惡化。
對于網(wǎng)格狀拋光墊表面,具有較大孔尺寸的拋光墊儲存、運送拋光液的能力較強,但太大孔會導致拋光墊的密度減小、硬度降低。拋光墊的粗糙度對材料去除率有著直接的影響。拋光墊粗糙的表面有利于提高材料去除率,這是因為表面粗糙度高的拋光墊與工件表面的接觸面積減小,而且粗糙的拋光墊表面可儲存更多的拋光液,因此作用在單顆磨粒上的力增大,單顆磨粒的去除材料體積增大。優(yōu)化拋光墊表面粗糙度可在提高拋光效率的同時獲得無損傷層的工件表面。此外,拋光墊厚度也是一個重要因素。對于作為后工序精密拋光,拋光墊厚度須優(yōu)化。
━━━━━━━━━━━━━━━━━◆分割線◆━━━━━━━━━━━━━━━━━
拋光墊種類:阻尼布拋光墊,聚氨酯拋光墊,白磨皮拋光墊
『拋光墊直通車』:http://www.fuji1995.com/pgd.html
拋光液種類:氧化硅拋光液,氧化鋁拋光液,鉆石拋光液
『拋光液直通車』:http://www.fuji1995.com/pgy.html
『官方微信』:
可以直接搜索:fjdzkj
或者直接掃描官方二維碼
『吉致電子』始于1995年,專注鉆研化學機械拋光19年,化學機械拋光行業(yè)領軍者,品質贏得世界500強青睞。
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 吉致電子榮獲第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議“優(yōu)秀組織獎”
- 吉致電子科技碳化硅研磨液的作用
- 吉致電子手機中框拋光液及智能穿戴設備表面處理
- 藍寶石襯底研磨用什么拋光液
- 半導體先進制程PAD拋光墊國產替代進行中
- CMP在半導體晶圓制程中的作用
- TSV拋光液---半導體3D封裝技術Slurry
- 藍寶石窗口平面加工--藍寶石研磨液
- 什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?
- 半導體行業(yè)CMP化學機械平坦化工藝Slurry