當前位置：首頁» 吉致動態(tài) » 吉致電子TSV銅化學機械拋光液：助力3D先進封裝技術突破

吉致電子TSV銅化學機械拋光液：助力3D先進封裝技術突破

文章出處：責任編輯：人氣：-發(fā)表時間：2025-04-17 15:36【大中小】

在半導體技術飛速發(fā)展的當下TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技術）作為前沿的芯片互連技術，正深刻變革著芯片與芯片、晶圓與晶圓之間的連接方式。它通過在芯片及晶圓間構建垂直導通的微孔，并填充銅、鎢等導電材料，實現(xiàn)了三維堆疊封裝中的垂直電氣互連。作為線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術，TSV技術憑借縮短的互聯(lián)長度，大幅降低信號延遲與功耗，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和集成密度，已然成為高性能計算、5G 通信、人工智能等前沿領域不可或缺的核心支撐。

TSV銅化學機械拋光液(750).jpg

TSV技術的核心挑戰(zhàn)與吉致電子的CMP解決方案

在復雜的TSV制造工藝里，銅化學機械拋光（CMP）是極為關鍵的一環(huán)，直接決定著互連結構的平整度與可靠性。吉致電子依托在材料研發(fā)領域的深厚積累，強勢推出高性能 TSV CMP CU Slurry（銅化學機械拋光液），為3D先進封裝打造了高效且穩(wěn)定的拋光解決方案。

超快銅去除速率（RR Cu）：吉致電子通過優(yōu)化CMP拋光液slurry的配方，實現(xiàn)了對銅的快速拋光，極大地提升了生產效率，為企業(yè)節(jié)省時間成本。

高選擇比與均勻性：在拋光過程中，能夠精準把控，高選擇比確保只對目標銅材料進行有效拋光，減少對其他材料的損傷；均勻性保證了晶圓表面的平整度，極大減少缺陷的產生。

卓越的工藝穩(wěn)定性：該產品專為大規(guī)模量產設計，能夠在大規(guī)模生產中始終保障良品率與一致性，為企業(yè)的規(guī)?；a提供堅實保障。

吉致電子：賦能先進封裝創(chuàng)新發(fā)展

吉致電子長期專注于半導體材料領域的鉆研與創(chuàng)新，研發(fā)的 TSV Cu Slurry 已經成功通過多家行業(yè)頭部廠商的嚴格驗證。目前吉致電子銅化學機械拋光液已廣泛應用于高密度集成電路、存儲器、傳感器等各類3D封裝場景。展望未來，吉致電子將不斷投入研發(fā)資源，持續(xù)優(yōu)化產品性能，攜手全球客戶，共同推動半導體技術朝著更小尺寸、更高集成度的方向大步邁進，助力行業(yè)開啟全新篇章。

了解更多技術詳情或樣品申請，請聯(lián)系吉致電子團隊！

無錫吉致電子科技有限公司

http://simplybyfaithhousing.com/

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

下一篇：吉致電子LED藍寶石襯底研磨拋光CMP工藝方案上一篇：藍寶石襯底CMP拋光新視野：氧化鋁與氧化硅的多元應用

此文關鍵字：TSV銅化學機械拋光液 CMP拋光液slurry TSV Cu Slurry 半導體CMP拋光液Slurry CMP拋光液拋光墊